Bei der Bearbeitung der Wafer entstehen durch das Sägen des Siliziumblocks in Scheiben Unebenheiten, die durch spezielle Bearbeitungsstufen reduziert werden. Um eine gleichbleibende Qualität sicherzustellen, müssen nach der Bearbeitung die Oberflächenprofile an der Ober- und Unterseite aller Wafer vermessen werden. Aufgrund der Stückzahl muss die Vermessung automatisiert erfolgen. Gemessen wird berührungslos mittels Lasertriangulationssensoren – ein sogenanntes Laserprofilometer.

Zum Verfahren des Prüflings wird eine Präzisionslinearachse PLA-280 der Jenaer Antriebstechnik GmbH eingesetzt: Diese liefert eine Positioniergenauigkeit von 2 µm auf dem Messweg von 210 mm. Aufgrund der erforderlichen Ablaufgenauigkeit erfolgt der Aufbau der Präzisionslinearachse in selbsttragender Bauweise auf Granit. Eisenlose Linearmotoren sorgen für Gleichlauf. Zur Vermeidung von thermischen Einflüssen sind die Motorbauteile thermisch entkoppelt am Granitkorpus montiert. Ein Längenmesssystem mit einer Positionsauflösung von 0,2 mm ist integriert.

Die Integration der Linearachse in das Gesamtsystem übernahmen dann die Erfurter Firmen Rex & Schley Automatisierungtechnik sowie Ibis Industrieautomation. Durch den im Servoverstärker implementierten Hardware-Positionstrigger sind die Messwerte den Wegkoordinaten direkt zuordenbar. Das hat den Vorteil, dass keine kontinuierliche Messgeschwindigkeit benötigt wird und daher auch während der Beschleunigungs- und Abbremsvorgänge gemessen werden kann. Die Ermittlung der Ortsposition erfolgt bei einer Verfahrgeschwindigkeit von 300 mm/s. Dadurch werden für die Vermessung eines Wafers der Kantenlänge 156 mm nur etwa 0,6 Sekunden benötigt.

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